Samsung, Anthropic'in 1.300 W'lık Yapay Zeka Çipini Üretebilir

Yapay zeka pazarının önde gelen oyuncularından Anthropic, donanım altyapısını güçlendirmek adına stratejik bir adım atmaya hazırlanıyor. Sektörden gelen son bilgilere göre şirket, kendi özel yapay zeka hızlandırıcısını hayata geçirmek için Samsung Foundry ile anlaşma eşiğinde. Projenin merkezinde, Samsung'un gelişmiş 2nm SF2 üretim süreci yer alıyor.

Broadcom Tasarımı ve 200 Bin Adetlik Test Üretimi

Ortaya çıkan iddialara göre, Anthropic'in özel yapay zeka çipinin tasarım ve uygulama süreçlerini yarı iletken devi Broadcom yürütüyor. Projenin ilk aşamasında yaklaşık 200 bin adet çip üretilmesi planlanıyor. ASIC projelerinde milyonlarca adetlik hacimler standart kabul edilirken, bu rakamın görece düşük kalması dikkat çekiyor. Sektör gözlemcileri, bu sınırlı üretim hacminin Anthropic'in yeni donanım ve altyapının sahadaki uygulanabilirliğini test etme amacından kaynaklandığını belirtiyor.

Teknik Özellikler: 4.000 TOPS ve 1.300 W Güç Tüketimi

Geliştirme aşamasındaki özel hızlandırıcının, yapay zeka iş yükleri için oldukça iddialı teknik parametrelere sahip olması bekleniyor. Çipin yaklaşık 4.000 TOPS INT8 işlem gücüne ulaşacağı öngörülürken, güç tüketiminin ise 1.300 W seviyesinde olacağı ifade ediliyor. Bu yoğun güç tüketimi ve yüksek işlem kapasitesi, donanım tarafında yalnızca işlemci mimarisiyle sınırlı kalmayan devasa bir altyapı dönüşümünü zorunlu kılıyor. Anthropic'in bu çipleri verimli çalıştırabilmesi için ağ altyapısını, sunucu raflarını, güç dağıtım sistemlerini ve gelişmiş soğutma çözümlerini sıfırdan tasarlaması gerekiyor.

Bellek tarafında ise tasarımın 192 GB veya 288 GB kapasiteli HBM3E belleklerle desteklenmesi gündemde. Büyük dil modellerinin eğitimi ve çalıştırılması sürecinde yüksek veri aktarım hızları kritik rol oynadığı için, bu bellek kapasitesi projenin en kilit bileşenlerinden birini oluşturuyor.

Samsung Foundry ve Paketleme Teknolojileri

Eğer anlaşma resmileşirse Samsung, yapay zeka çipleri pazarında büyük bir pazar payına sahip olan TSMC karşısında son derece stratejik ve önemli bir müşteri kazanmış olacak. Samsung'un SF2 üretim süreci, Güney Kore'deki tesislerinde düşük NA EUV litografisi kullanılarak gerçekleştiriliyor. Şirket ayrıca ABD'nin Teksas eyaletindeki Taylor tesisinde de yeni üretim hatları devreye sokmaya hazırlanıyor.

Üretim sürecinin yanı sıra çipin paketleme aşamasında nasıl bir yol izleneceği de merak konusu. Samsung'un bu projede yongaları bir araya getirmek ve HBM bellekleri entegre etmek için kendi geliştirdiği I-Cube 2.5D paketleme teknolojisinden yararlanabileceği belirtiliyor. Öte yandan Samsung'un Qualcomm ile birlikte üzerinde çalıştığı ve silikon yongaları organik köprüler ile bağlayan 2.1D Packaging Alliance çözümlerinin bu projede yer alıp almayacağı henüz netlik kazanmış değil.

Proje tape-out aşamasına yaklaşırken, Samsung'un üretim ve gelişmiş paketleme planlarına dair daha fazla detayın gün yüzüne çıkması bekleniyor.